O Módulo Transceptor Óptico SFP+ 10G 20km BiDi WDM 2Flex 2F-SFP+10G-20KM-LA é um componente ativo de conversão eletro-óptica projetado para integrar slots de comunicação de alta velocidade em switches de agregação, roteadores de borda (borda BGP) e sistemas OLT em provedores de internet (ISPs) e data centers. Desenvolvido para solucionar a limitação de banda passante de links legados de 1 Gbps e otimizar a escassez de infraestrutura física de cabos, este dispositivo atua no transporte de dados multiplexados por comprimento de onda sobre uma única via de fibra óptica (BiDi). O produto resolve o alto custo de lançamento de novas redes ao duplicar a capacidade de tráfego em fibras monomodo existentes, garantindo throughput estável de 10 Gbps para redes de transporte metropolitanas de longa distância.

Sua engenharia interna é constituída por um laser do tipo DFB (Distributed Feedback) de alta linearidade associado a um fotodetector de alta sensibilidade, operando de forma bidirecional na tecnologia WDM (janelas ópticas padronizadas de Tx 1270nm e Rx 1330nm para o modelo do tipo A). O circuito integrado embutido conta com a função DDM/DOM (Digital Diagnostics Monitoring) via barramento I2C, que executa o monitoramento em tempo real do nível de atenuação óptica, tensão operacional, temperatura interna e corrente de polarização do laser. O chassi externo é manufaturado em liga metálica de zinco fundido com tratamento galvânico anticorrosivo, conferindo acoplamento mecânico preciso e estanqueidade contra interferências eletromagnéticas (EMI), além de uma porta óptica do tipo LC Simplex dotada de polimento UPC para máxima perda de retorno e pinagem elétrica hot-pluggable banhada a ouro para baixa resistência de contato.

No cenário prático de aplicação em campo, o transceptor otimiza o tempo de ativação e upgrade do engenheiro de redes devido à sua arquitetura Plug-and-Play com suporte a hot-swap, o que permite a inserção ou remoção do módulo com o switch energizado e em plena operação, sem gerar quedas nos demais clientes. Para o lojista e distribuidor, o formato blister ultra-compacto diminui o espaço ocupado em armários logísticos e minimiza os riscos de avaria por estática no transporte. O design metálico atua como dissipador térmico passivo estrutural, mantendo a temperatura do diodo semicondutor dentro da faixa ideal de trabalho, o que mitiga de forma expressiva o índice de chamados de suporte técnico de pós-venda por atenuação térmica, jitter ou desconexão intermitente de portas lógicas.

Destaques Técnicos:
– Tecnologia WDM Bidirecional Lado A: Transmissão em 1270nm e recepção em 1330nm em uma única fibra, reduzindo custos com infraestrutura passiva.
– Capacidade de Banda SFP+ 10G: Largura de banda passante de 10 Gbps de ultra-baixa latência, ideal para core de rede e tráfego de alta densidade.
– Telemetria DDM Avançada: Monitoramento digital integrado que permite diagnosticar remotamente a saúde do link óptico e prever falhas na rede.
– Mecanismo Metálico com Proteção EMI: Gabinete em liga metálica robusta que blinda o circuito contra ruídos e otimiza a dissipação de calor.
– Suporte a Hot-Pluggable: Flexibilidade técnica total para manutenção preventiva e substituição rápida sem necessidade de desligar o ativo de rede.

Ficha Técnica:
– Fabricante: 2Flex Telecom
– Modelo: 2F-SFP+10G-20KM-LA (Tipo Lado A)
– Categoria Dino: Infraestrutura e Provedores (ISP)
– Unidade de Venda: UND
– Tipo de Componente: Ativo (Transceptor Óptico / Módulo Mini-GBIC)
– Taxa de Transferência de Dados: 10 Gbps (10G BASE)
– Fator de Forma: SFP+ (Small Form-factor Pluggable Plus)
– Distância Máxima de Alcance: 20 Quilômetros (20km)
– Tipo de Fibra Óptica: Monomodo (SMF – Single Mode Fiber)
– Tipo de Conector Óptico: LC Simplex (1 via de fibra)
– Comprimento de Onda de Transmissão (Tx): 1270 nm
– Comprimento de Onda de Recepção (Rx): 1330 nm
– Tipo de Emissor / Receptor: Laser DFB / Fotodiodo PIN
– Monitoramento Digital Diagnóstico (DDM / DOM): Sim
– Tensão de Alimentação Operacional: 3.3V DC
– Material do Corpo: Liga de Zinco Niquelada com trava de extração (Bail)
– Temperatura de Operação Homologada: 0°C a +70°C
– Conformidade Internacional: SFP+ MSA, IEEE 802.3ae, RoHS