A memória RAM Smart 2GB DDR3 PC3-10600 é um componente passivo de armazenamento volátil de estado sólido, projetado especificamente em fator de forma reduzido (SO-DIMM) para atuar como área de processamento primário em notebooks, ultrabooks legados, computadores All-in-One (AIO) e terminais de automação comercial compactos (PDVs). O módulo resolve gargalos operacionais causados pela escassez de alocação temporária de dados móveis, mitigando o acionamento excessivo de memória virtual (arquivo de paginação/swap) em unidades de armazenamento mecânico, o que permite a execução fluida de aplicações de escritório, navegação web e sistemas ERP com latência minimizada.

A engenharia eletrônica do componente fundamenta-se na arquitetura Double Data Rate 3 (DDR3) SDRAM, operando com uma taxa de transferência de 1333 MT/s e entregando uma largura de banda teórica máxima de 10,6 GB/s (banda PC3-10600). A placa de circuito impresso (PCB) é estruturada em substrato dielétrico FR-4 multicamadas de alta densidade, o que garante rigorosa integridade de sinal e excelente blindagem contra diafonia (crosstalk) e interferências eletromagnéticas (EMI) geradas em chassis restritos de laptops. Os chips de silício (DRAM) operam sob a tensão nominal de 1.5V com latência de temporização CL9. O barramento de conexão SO-DIMM de 204 pinos é usinado com contatos eletrodepositados a ouro, prevenindo oxidação galvânica e assegurando máxima condutividade na comunicação direta com o controlador de memória do processador móvel.

No ambiente de campo, o módulo apresenta instalação em regime estrito de Plug and Play, dispensando ajustes de firmware ou calibração de BIOS em hardwares compatíveis com as normativas internacionais da JEDEC para a geração DDR3. Para o técnico de manutenção em TI e laboratórios de informática, trata-se de um insumo de reposição crítico e de alta rotatividade que viabiliza o upgrade de desempenho e o prolongamento da vida útil de plataformas móveis legadas. A chancela da fabricante nacional SMART entrega altíssima estabilidade estrutural, com rigorosos processos de testagem térmica e elétrica (burn-in test) em chão de fábrica, resultando em um índice de falhas (RMA) virtualmente nulo e máxima conformidade normativa corporativa.

Destaques Técnicos:
– Fator de forma compacto SO-DIMM de 204 pinos, padronizado para notebooks, All-in-Ones e Mini PCs.
– Arquitetura DDR3 operando a 1333 MHz com largura de banda de 10,6 GB/s (PC3-10600) para processamento ágil.
– Contatos do barramento com eletrodeposição a ouro, garantindo proteção contra corrosão galvânica.
– Tensão de operação otimizada de 1.5V, aliada à temporização estável de latência CL9.
– Estruturação baseada em PCB FR-4 de múltiplas camadas e plena conformidade com o padrão JEDEC.

Ficha Técnica:
– Fabricante: SMART Modular Technologies
– Modelo / Part Number: 2GB DDR3 1333MHz (PC3-10600)
– Categoria: Informática e Periféricos
– Tipo de Dispositivo: Módulo de Memória RAM (Armazenamento Volátil)
– Fator de Forma / Pinagem: SO-DIMM / 204 Pinos (Notebook / AIO)
– Capacidade de Armazenamento: 2 GB
– Tecnologia: DDR3 SDRAM
– Frequência / Velocidade: 1333 MHz (MT/s)
– Largura de Banda: PC3-10600 (Aprox. 10.664 MB/s)
– Latência CAS: CL9
– Tensão de Operação (VDD): 1.5 V
– Detecção de Erros (ECC): Non-ECC (Sem Paridade)
– Registros (Buffer): Unbuffered (Sem Registro)
– Material do PCB: FR-4 (Resina Epóxi com Fibra de Vidro) multicamadas
– Conformidade Normativa: Padrão JEDEC
– Unidade de Venda: UND